• 平台式整合微汙染防制系統

  • 在半導體製程中,本模組用於控制晶圓儲存環境的溫度、濕度及潔淨度,華景並提供符合各種機型之客製化尺寸、及多種電壓電流支援本系統,故最適合搭配 N2 或 CDA(Clean Dry Air) 使用


    在製程機台中,華景因應不同類型的機台,加裝微汙染防治系統(Loadport Purge),使晶圓於載具(FOUP)中保持良好的環境,避免化學汙染物產生損壞晶圓,增加良率,且目前已改造超過18種機型。







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